![]() |
![]() |
|
RF PA 500 W clasa E/F
Introducere. În acest ultim articol despre amplificatoare
de putere în contratimp clasa E/F voi prezenta un montaj RF PA care poate fi
utilizat practic în banda de 7 MHz pentru tipuri de modulație cu
amplitudine constantă (CW, FM, FSK, SSTV, RTTY, FT8, JT65, etc.). Prin
puterea realizată (500W) și randamentul de 85%, montajul poate fi
interesant pentru cei care nu au (încă) un amplificator de putere, se pot
limita la utilizarea semnalelor cu amplitudine constantă și dispun
de un excitator QRP de 2-4W (sau pot construi unul). Am indicat și o mică bibliografie, pentru cei care doresc să aprofundeze
subiectul; am prezentat suficiente detalii pentru calculul valorii
componentelor și înțelegerea funcționării, dar și
amănunte constructive pentru cei care vor să construiască o
replică cu funcționare sigură, fără a mai testa tot
felul de modificări și variații, mai ales dacă nu au acces
la aparatură de măsură. Montajul de față este o
dezvoltare a celui cu 2 x IRF530, dar utilizează un tip de MOSFET mai
modern. Am avut ocazia să procur (Radioamator.ro
Vânzări #V-161426 Ungureanu Constantin) tranzistori MOSFET realizați
pe SiC (carbură de siliciu) , tipul NTHL160N120SC1, la un preț de 10
lei/buc. Dintre caracteristicile interesante pentru aplicația de
amplificator RF în contratimp clasa E/F, cele mai importante sunt: - tensiunea maximă drenă - sursă
= 1200V. Aceasta înseamnă că se poate alimenta amplificatorul la o
tensiune relativ ridicată ( de odinul o sută – trei sute de
volți) și se poate obține o putere RF însemnată
fără a avea curenți exagerați în montaj. - capacitatea de intrare de 665 pF
(comparabilă cu a unui IRF 530), deci circuitul de comandă va fi
asemănător cu variantele deja experimentate. - capacitate de ieșire de 5 ori mai
mică decât la IRF 530 (50 pF în loc de 250), capacitate de reacție 5
pF (de 12 ori mai mică decât IRF 530), care se traduce în timpi de comutație
mai reduși, în special prin micșorarea timpilor trise
și tfall și deci posibilitatea de a funcționa bine
și la frecvențe mai mari. - dioda internă cu trr de 10
ori mai mic și sarcină stocată de 20 de ori mai mică, ceea
ce înseamnă că prin diodă va putea circula fără
probleme vârful de curent invers care apare dacă momentul comutării
nu este cel optim, deci vom avea o toleranță mai mare a perioadei
semnalului, respectiv posibilitatea de a lucra cu o abatere față de
frecvența optimă și cu DA diferit de 50%, fără o
scădere inadmisibilă a performanțelor. - puterea disipată maximă (la Tc =
250C) de 119W( față de 88W la IRF530), deasemenea curentul
continuu de drenă admis 17A (față de 14A la IRF530) la TC
= 250C ( respectiv 12/10A la TC = 1000C). - capsulă de dimensiuni mai mari (TO
247), cu reducerea rezistenței termice (inclusiv a foliei de izolare din
mică) față de radiator. Schema va fi asemănătoare cu cea
care utilizează 2 x IRF 530; am încercat să păstrez și
notația componentelor similară. Pentru PA mi-am propus o putere OUT RF de
500W. Probabil că o pereche de MOSFET SiC de tipul menționat este
capabilă să genereze 1kW, dar nu cu componentele pasive disponibile
în cazul meu ( în special condensatorii ar trebui să suporte tensiuni
și curenți mai mari) și ar rezulta și dimensiuni mai mari
ale montajului (și radiatorului). Deasemenea tensiunile care apar în
timpul funcționării ar depăși limitele suportate de sondele
osciloscopului disponibil (ar trebui construite în montaj divizoare capacitive
pentru punctele de test, ca în [1]). Sursele de alimentare (cu limitare de curent) disponibile
pentru testare, înseriate, îmi pot furniza de la 28V la 3 x 28 + 50 = 134V;
pentru utilizarea practică curentă în trafic, s-ar putea construi o
sursă dedicată în comutație, reglabilă (cu posibilitatea
comutării pe o tensiune mai mică pentru acord cu putere redusă),
cu curent de ieșire limitat. Dimensionare. Schema adoptată pentru montaj este cea
din fig.1, aspectul montajului experimental este cel din fig.2,3. Fig.1.
Schema montajului în contratimp cu MOSFET SiC. Fig.2. Vedere din față; TR 2 este ecranat față
de L1, L2 prin imprimatul dublu placat (cu cele două fețe conectate
în câteva locuri cu folie de cupru). Rezistențele de amortizare din poarta
MOS sunt realizate prin conectarea în paralel a valorii de 2,7 cu 3,9 Ohm,
(n-am avut la dispoziție 1,6 Ohm/1W hi!). Fig.3. Vedere din spate, radiatorul și
ventilatoarele, bobinele L1 și L2; C3 format din două condensatoare
cu mică, în paralel cu CV . Discul alb este o folie de teflon (0,5 mm
grosime) de izolare a conexiunii dintre L1 și priza mediană de pe primarul
TR2. L2= 4 spire pas 5 mm, conductor CuEm diam. 2mm, diametrul interior 25 mm,
capete 2x20mm; L1= 12 spire pas 2,5mm, CuEm diam. 1,5 mm cu diametrul interior
14 mm, capete 2x10mm. Un calcul simplu arată că pentru o
putere DC input de 588W (am considerat un randament realist de 85%), la
tensiunea de alimentare de 84V (3 x 28 V) am nevoie de un curent mediu din
sursa de alimentare de 7 A. Un curent de 7 A pare lejer față de 12
maxim suportabil ( mai ales că din cauza DA = 50% la montajul în
contratimp, MOSFET-ul poate suporta 12 x 1,41 = circa 17 A), dar nu trebuie
să uităm că există și pierderile în comutație care
produc încălziri suplimentare, iar curentul nu are o valoare
constantă, abaterile ducând la o valoare RMS mai mare (pentru aceeași
valoare medie). Deci va trebui să urmărim încălzirile în timpul
testelor, să utilizăm ventilația forțată și
fotografia în infraroșu pentru validarea regimului termic real. Pierderea
de 88W (presupusă) nu este toată disipată de tranzistori –
există pierderi și în circuitele de RF , de 10 -15 W (apreciate prin
comparație cu diverse date din literatură – unele calcule le vom face
după stabilirea valorilor componentelor din montaj), astfel că
disipația pe tranzistoare poate fi de circa 78W, adică 39 W pe
fiecare, mai mică decât cei 59W maxim admiși la TC = 1000C
( vom vedea din termografii dacă se atinge sau nu TC = 1000C). Din 84V păstrăm o rezervă de 4V
( căderi de tensiune pe șocul – nefigurat în schema din fig.1 - și
conductorii de alimentare, pe șuntul de măsurare a curentului, pe RDS
ON – care crește cu temperatura și nu mai este 0,16 Ohm ca la
250C); rămân disponibili 80V. Din teoria funcționării
etajului în contratimp în clasă E [2,3], tensiunea de vârf în primarul
transformatorului TR 2 este 80 * PI = 251V, care corespunde unei tensiuni
efective de 177,5V. Cu această tensiune va trebui asigurată puterea
de 588W RF (500 OUT nominal + pierderile pe circuite), deci rezistența de
sarcină din primarul transformatorului TR 2 va trebui să fie RLOAD
= 177,5*177,5/588 = 53,6 Ohm. Aceasta va fi rezistența de
sarcină reflectată în primar. Considerăm transformatorul TR 2 fără
inductanță de scăpări ( inductanța de
scăpări din primar se acordează cu C1, iar cea din secundar va
fi absorbită în L2 care împreună cu C3 formează circuitul Gamma
de adaptare a sarcinii); prin ajustarea lui L2 și C3 se va asigura regimul
corect – respectiv RLOAD - pentru a obține 500W OUT. Calculul
exact al inductanței de scăpări depinde prea mult de geometria
circuitului și de obiectele metalice din jur – PCB și eventuale
blindaje – și nici nu e necesar atât timp cât se poate ajunge la
funcționarea dorită prin ajustarea valorii lui L2 și C3. Inductanța
de scăpări micșorează cuplajul cu secundarul, sarcina
reflectată în primar amortizează mai puțin circuitul, care va
avea un Qload mai mare decât valoarea adoptată în calcule. Qload
mai mare înseamnă circulația unor curenți mai mari prin primarul
TR 2 și condensatorii care formează C1, ceea ce duce la creșterea
pierderilor. Deci vom construi transformatorul TR 2 cu cuplaj bun între primar
și secundar : diametrele spirelor P și S egale, distanță
minimă (păstrând o rezervă suficientă pentru izolare –
circa 1 mm) între P și S (fig. 4) . Fig.4. Detaliu de montaj TR 2 și C1.
Condensatorii ce formează C1 sunt toți cu mică de 500V și
sunt montați pe o piesă din cablaj imprimat în formă de Y, cu
două trasee legate fiecare la câte o drenă a MOSFET-urilor.
Condensatorii în bakelită maronie (470 și 130 pF) trebuie
conectați cât mai scurt între drenele MOSFET; la fel condensatorii de 330
pF de la drene la masă trebuie să aibă inductanța
legăturilor cât mai mică. Cu toți condensatorii conectați,
primarul TR 2 s-a acordat pe circa 7,2 MHz (verificat cu un Grid-Dip- Meter);
după aplicarea tensiunii de alimentare VDD, frecvența de
acord mai crește deoarece capacitatea COSS a MOSFET-urilor se
comportă ca un varicap și scade cu tensiunea aplicată. Este posibilă și altă
soluție constructivă (cele două secțiuni ale secundarului
se amplasează una în interiorul și cealaltă în exteriorul
primarului, așa cum se face uzual la transformatoarele de audiofrecvență
Hi-Fi sau la cele din sursele în comutație, cu reducerea de 4 ori a
inductanței de scăpări) dar construcția se complică,
capacitatea proprie crește și se pierde simetria de RF, pe care o
dorim pentru reducerea nivelului armonicii a doua. Am ales un bobinaj fără miez
magnetic - dimensiunea montajului este oricum determinată de dimensiunea
radiatorului și nu se pune problema miniaturizării. Un miez magnetic
(din pulbere) ar trebui să fie de mari dimensiuni (minim 2 inch diametru pentru
500W – în [1] s-au utilizat două toruri T225-6 suprapuse pentru 1kW/13,56
MHz) și ar genera pierderi suplimentare. In [4] există o
comparație interesantă între varianta de bobină „pe aer” sau cu
miez (material tip 2 sau 6, pentru un amplificator de 300W), din care
rezultă că bobina „pe aer” are pierderi ceva mai mici (cu circa 10%).
Dacă TR 2 ar avea raportul de transformare 1:1 ,
rezistența de sarcină de 53,6 Ohm s-ar regăsi și în secundar
– o valoare suficient de apropiată de 50 Ohm pentru a nu mai fi
necesară o adaptare (transformare). Aceasta este soluția
adoptată în unele montaje publicate în literatură, situație în care atenuarea armonicelor este lăsată exclusiv
în seama factorului de calitate al primarului TR 2 (sau aplicația
tolerează un conținut mare de armonici – incălziri prin
inducție, alimentare laseri, generatoare de plasmă, WPT, etc. , cu
nivelul armonicei a doua de ordinul -25 dBc pentru un etaj în clasă E
single [5]). Pentru o aplicație de radiocomunicații avem nevoie de un
Q mai mare (10 -16) care este asociat cu o circulație a unor curenți
de valoare mare, care vor produce încălziri inacceptabile în special în
condensatorii de acord din primarul TR 2 (C1). Eu am ales pentru TR 2 un Q mai redus, de
circa 5, uzual pentru amplificatoarele în clasă E, urmând ca circuitul de
adaptare al sarcinii (care acum nu mai are o valoare apropiată de 50 Ohm
în secundarul lui TR 2) să realizeze și o filtrare suplimentară
a armonicelor. Schema în contratimp asigură o bună atenuare a
armonicii a doua (și a celor pare în general); pentru atenuarea armonicii
a treia ne vom baza și pe selectivitatea circuitului Gamma de adaptare.
Pentru ajustarea simetriei (de care depinde atenuarea armonicelor pare) putem
utiliza un condensator ( CSIM - fig.1), cuplat între una din drene
și masă – ca la montajul CT cu IRF530, sau putem varia cuplajul cu
una din jumătățile secundarului, prin varierea distanței
sale față de primar. Dacă transformatorul TR 2 are în primar
un număr par de spire, priza mediană din primar se poate conecta
ușor cu alimentarea (prin inductanța L1) , cu un conductor de
lungime minimă (fig.4).Transformatorul TR 2 a fost realizat dintr-un
primar cu 2 spire cu un diametrul mediu ales de 50 mm ( varianta cu 4 spire de
diametru mai mic ar duce la un Q0 al bobinei prea mic și la
scăderea cuplajului cu secundarele amplasate simetric la capetele
primarului). Am utilizat un conductor de Cu cu diametrul de 3,6 mm ( firul
central extras dintr-un cablu coaxial Heliax de ½ țoli, care este de fapt
cupru depus pe un miez central de aluminiu) și două secundare de
câte o spiră, din conductor de CuEm cu diametrul de 2 mm (cele două
secundare sunt conectate în paralel). Primarul și secundarele sunt
bobinate cu un diametru mediu de 50 mm; inductanța bobinei primare s-a
determinat cu calculatorul on-line al lui ON4AA [6]. A
rezultat o inductanță de 270nH cu reactanța de 11,9 Ohm la 7
MHz, rezistența de pierderi 14 mOhm și un factor de calitate în gol
de 842. In privința factorului de calitate, cifra pare cam mare; oricum nu
s-au luat în considerație capetele bobinei, care participă mai mult
cu pierderi decât cu inductanță și mai ales pierderile în
lipiturile cu cositor. Rezistivitatea aliajului Sn - Pb este de circa 20 -25 de
ori mai mare decât a cuprului pur și constituie o sursă majoră
de pierderi atunci când dorim un Q foarte mare (ex. la filtrele interdigitale de
microunde cu rezonatori în sfert de lambda), sau când rezistența
utilă de sarcină are valori foarte mici (ex. la antenele de emisie de
tip buclă magnetică). Acceptăm situația, fără a
aplica soluții complicate (contacte prin prindere cu șuruburi,
argintare după „lipitură tare” (cu alamă sau aliaje de argint),
care ar putea reduce pierderile nesemnificativ, cu doar câțiva Wați
(reducere utilă eventual pentru scăderea temperaturii de
funcționare). Dacă XL este 11,9 Ohm, RLOAD
( sarcina care este reflectată în primar în paralel cu inductanța
acestuia) va trebui să fie de Q ori mai mare (pentru un circuit
derivație), adică RL = 5 x 11,9 = 59,5 Ohm. Pe
această rezistență trebuie să apară o putere de circa
515W (considerăm o pierdere de 15W în TR și circuitul Gamma de
adaptare, restul pînă la 88 W se va disipa pe tranzistori și
circuitul de alimentare). Aceasta înseamnă că tensiunea de
radiofrecvență va avea valoarea de: radical din P*R, adică
radical din 515*59,5 = 175 VEF sau 247,5 VVÂRF. Tensiunea
de vârf este circa jumătate din tensiunea de lucru a condensatorilor cu
mică disponibili (500V), deci este acceptabilă. Față de
tensiunea de care e capabil tranzistorul MOSFET ales, avem o rezervă
foarte mare. Tranzitorul disponibil ar putea lucra cu o tensiune de drenă
de 900V (cu o rezervă substanțială față de 1200V),
ceea ce ar permite alimentarea cu o tensiune VDD de 900/PI = 286 V),
cu reducerea curentului absorbit sau/și creșterea puterii livrate
(circa 1200 W OUT la un curent absorbit de 5A , dacă randamentul se
păstrează la 85% și se asigură o răcire eficientă
a MOSFET-urilor), desigur alegînd condensatori care suportă 2000V,
modificând inductanța primarului și RLOAD. Dar să
continuăm calculele cu varianta inițială, POUT =
500W, VDD = 84 V. In secundar, la un raport de transformare în
tensiune = 2:1 , RLOAD are o valoare de 4 ori mai mică,
adică 59,5/4 = circa 15 Ohm. Această valoare va fi transformată
la 50 Ohm cu ajutorul unui circuit de adaptare Gamma, calculat cu diagrama
Smith (fig. 5). Rezultă L = 523nH, C = 696 pF, Q = 1,533. O verificare
rapidă : raportul de transformare a impedanțelor este 1 + Q2
= 1+ 1,5332 = 3,35; 15 * 3,35 = 50,25 deci rezultatul e corect. QGAMMA
mic înseamnă că nu va trebui retușat acordul pentru o mică
modificare a frecvenței de lucru, dar și că aportul circuitului
Gamma la atenuarea armonicilor nu va fi foarte important. Pentru cine nu agreează diagrama Smith
(păcat !), circuitul Gamma se poate dimensiona ușor și prin
calcul. Vom neglija rezistențele de pierderi în L 2 și mai ales C 3 ,
aceste piese având un QGOL propriu de sute de ori mai mare decât QLOAD
( în sarcină) al circuitului. Avem nevoie de o adaptare de la 15 la 50
Ohm, deci un raport de N = 50/15 = 3,3(3). Acest raport este egal cu 1 + Q2,
deci avem nevoie de un Q = radical din (N-1) = radical (3,333333 – 1) = radical
(2,33333) = 1,5275. Rezistența de sarcină este 50 Ohm și trebuie
să fie de Q ori mai mare decât reactanța lui C (R în paralel
cu C), deci XC = 50/1,5275 = 32,733 Ohm. Știind că XC
= 1/ (2*PI *F*C), rezultă C = 1/(2*PI*F*XC) = 1/(2*3,14*7*106*32,7)
= 695pF. La intrare avem 15 Ohm în serie cu L. XL trebuie
să fie de Q ori mai mare decât R, adică XL = 15*1,5275 =
22,9125, deci L = XL/(2*PI*F) = 22,9125/(2*3,14*7*106) =
521nH. Valorile calculate (cu rotunjiri și trunchieri inerente) sunt
foarte apropiate de cele determinate cu diagrama Smith (dar avem mai multe
șanse să greșim la calcule...), iar programul de diagramă
Smith ne permite mult mai ușor să vedem ce se întâmplă dacă
facem modificări (valorile pieselor componente sau ale frecvenței) . Fig.
5. Circuitul Gamma de adaptare a sarcinii. Curentul prin rezistența de sarcină
de 59,5 Ohm are valoarea = 175V/59,5 Ohm = 2,95A. Curentul prin primarul TR 2 este
de QLOAD ori mai mare, adică 5 x 2,95 = 14,75 A (puteam
împărți tensiunea de 175V la reactanța primarului 175/11,9 =
14,7 A – același lucru, cu rotunjirile de rigoare). Prin condensatorul C1
de acord al primarului, curentul are tot 14,7 AEF, deci solicitarea
termică a bobinei primare și a lui C1 este importantă. Dacă
acceptăm rezistența de pierderi de 14 mOhm, calculată pentru
inductanța primară, rezultă o pierdere de putere de I2xR
= 14,75 x 14,75 x 14 x 10-3 = 3,05 W (mai mare în realitate din
cauza capetelor de bobină și a lipiturilor cu aliaj Sn-Pb, posibil o
valoarea de 5 W). Tensiunea în secundar scade de 2 ori din cauza raportului de
transformare coborâtor de tensiune și va fi de175/2 = 87,5 V , deci avem
un curent de 87,5/(59,5/4) = 5,89 A (rezistența de sarcină din
secundar e de 4 ori mai mică, adică 59,5/4). Avem două secundare
în paralel, rezistența de pierderi la 7,1 MHz a unei spire din conductor
de cupru de 2mm diametru este, conform calculatorului ON4AA
[6], egală cu 22 mOhm; cele două spire în
paralel vor avea o rezistență de pierderi de 11 mOhm (din nou cu
neglijarea capetelor și a lipiturilor). Puterea pierdută în secundar
va fi deci de 5,89 x 5,89 x 11 x 10-3 = 0,382 W. Rezistențele
neglijate pot dubla pierderile, deci putem considera pierderile totale în TR2 la
valoarea de 2x0,382+ 5 = 5,764 W. Dacă mai pierdem încă pe atât în circuitul
Gamma, avem în total circa 11W, în domeniul 10 - 15 W estimat la începutul
calculelor. Curentul de 14,7 A prin condensatorul C1
împune alegerea și testarea cu grijă a componentelor utilizate. Eu am
avut disponibili condensatori cu mică, cu valori de 330 pF. În primele
teste am utilizat un număr de condensatori (5) care au asigurat acordul
primarului TR 2 (verificat cu un Grid- Dip- Meter) pe frecvența de circa 7,3
MHz (în clasa E, totdeauna mai mare decât frecvența de lucru, pentru
asigurarea regimului de comutație ZVdS). Din punct de vedere al tensiunii
de lucru (500V) condensatorii disponibili erau corespunzători, dar curentul
prin fiecare (14,7/5 = circa 3 A) ducea la încălziri inacceptabile, mult
înainte de atingerea puterii dorite. Am conectat câte doi condensatori în
serie, capacitatea fiecărei perechi scăzând la 165 pF, iar curentul
la circa 1,5 A (încălzirea fiecărui condensator a scăzut de 4
ori). Pentru acordul optim am utilizat 5 perechi de condensatori de 330 pF
înseriați și încă 470 + 130 pF (tot cu mică, de 500V,
turnați în bakelită) în paralel pe primarul TR 2. Această
variantă a funcționat fără încălziri periculoase la
puteri de peste 500W. În cursul testelor am constatat că este
necesar să introduc în montaj capacități (330 pF) între fiecare
drenă și masă, capacitatea COSS internă a MOSFET
SiC fiind prea mică pentru funcționarea corectă în clasă E;
cu această valoare, forma de tensiune în drena MOSFET a fost foarte
aproape de forma teoretică ideală, iar temperatura tranzistorilor a
scăzut sensibil (apreciere subiectivă prin palpare). O problemă nouă a fost asigurarea
tensiunii de comandă asimetrice pentru MOSFET SiC : în
specificațiile producătorului, tensiunea de comandă se
recomandă să fie VGS = -5 / +15 V, valorile extreme
permise fiind -10 / +20 V. Pentru a nu complica prea mult circuitul de
comandă (cu utilizarea unor circuite integrate specializate de
comandă cu alimentare +/- la tensiuni diferite) am conceput un circuit
care în lipsa tensiunii de comandă RF asigură un bias de +2,4V
(ajustabil) , iar în prezența tensiunii RF de intrare, produce o
autoredresare care crește biasul pozitiv, și în același timp
limitează excursia alternanței negative (fig.6.). Fig.6.
Circuitul de limitare a tensiunii de comandă pe poarta MOSFET. Tensiunea în punctul A este de +2,4 V (mai
mică decât cea de prag a MOSFET ) în lipsa tensiunii de comandă RF.
La aplicarea unei puteri RF de peste 2 W, diodele rapide 1N4936 se deschid
pentru alternanțele negative și tensiunea în B devine negativă;
la depășirea valorii de 6,2 + 0,7 + 0,7 V (Zener + diodă +UBE),
tranzistorul BD135 începe să conducă, limitând tensiunea în B și
crescând ușor tensiunea în A. Astfel se limitează în jos tensiunea
alternanțelor negative trimise spre poarta MOSFET. Constanta de timp a
grupului 1,6k – 10nF a fost aleasă în corelație cu durata punctului
telegrafic. În fig. 9, pe oscilogramele UGS se poate vedea efectul
de limitare al alternanțelor negative și revenirea în pauzele de
semnal RF. Cu acest circuit de comandă , puterea
necesară la intrare este de 2,0 ... 4 W ; sub 2,0 W puterea de ieșire
, curentul consumat și randamentul încep să scadă, iar la
depășirea puterii de 3W la intrare, tensiunea de comandă pe poartă
se limitează inferior (la circa -10V) și crește doar
amplitudinea alternanței pozitive (fig.7, 8.). In Tabelul 1
și graficele anexate sunt date rezultatele măsurărilor
efectuate la o tensiune de alimentare fixă de 29,3 V, la diferite puteri
de intrare (1,5.....4 W). Randamentul și puterea de ieșire
maximă se obține la excitarea cu puterea maximă de 4 W, iar
amplificarea maximă se obține la 1,5 W putere de excitație.
Disipația minimă se obține la excitația cu 4W –
tranzistorii sunt bine saturați și pierderile în conducție sunt
minime. Tabelul
1. Comportarea la tensiune fixă de alimentare (29,3 V) la diferite puteri
de intrare (excitație). PIN [W] VDD [V] IDD [A] PDC [W] VRF [VRMS] PRF [W] Gain = PRF/PIN [dB] EFF [%] PDISS [W] 1,5 29,3 2,66 77,94 57,36 65,80 16,4 84,4 12,14 2 29,3 2,72 79,7 58,76 69,05 15,23 86,64 10,65 2,5 29,3 2,76 80,87 59,33 70,40 14,5 87,05 10,47 3 29,3 2,78 81,45 59,9 71,76 13,79 88,1 9,69 3,5 29,3 2,79 81,75 60,31 72,74 13,18 88,98 9,01 4 29,3 2,8 82,0 60,42 73,01 12,61 89,03 8,99 Teste funcționale la diferite tensiuni
de alimentare și puteri de excitație. Am testat comportarea amplificatorului la
excitarea cu puteri în gama 1,5...4W și diferite tensiuni de alimentare.
Pe oscilograme se observă comportarea bună a circuitului de
comandă – tensiunea pe poartă nu coboară sub cei -10V
admiși, în timp ce alternanța pozitivă crește de la
până la 20 V (fig. 7 și 8 ). UDS și UGS
sunt măsurate pe tranzistori diferiți (așa a fost mai comod
pentru cuplarea sondelor osciloscopului), de aceea apar în contratimp
față de ceea ce cunoaștem de la clasa E cu un singur tranzistor
(UDS e maxim pe tranzistorul blocat, care primește
alternanța negativă a tensiunii de comandă). Fig.7.
Excitație cu 1,5W. Ch1 – galben = VRF OUT, Ch2 – verde = UDS,
Ch3 – roșu = UGS. Fig.8.
Excitație cu 4W. Ch1 – galben = VRF OUT, Ch2 – verde = UDS,
Ch3 – roșu = UGS. Desigur, cea mai bună comportare
(randament și putere maxime, pierderi mai mici) se obține cu puterea
de excitație maximă de 4 W (recomandabilă pentru
funcționarea la puterea de ieșire maximă), dar amplificatorul
este utilizabil începând chiar de la 1,5 W. La tensiunea de alimentare de 80,7V,
cu PIN = 4W (Tabelul2) se obține o putere de ieșire
cu circa 13 W mai mare și o putere disipată cu circa 8 W mai
mică față de comanda cu 3W, probabil datorită
saturării mai bune a MOSFET-urilor. Nu am mărit mai mult puterea de
excitație pentru a nu depăși specificațiile
producătorului privind excursia tensiunii de comandă pe poartă.
Puterea maximă de RF atinsă în cursul acestor teste a fost de 600W
la 84 V alimentare și excitare cu 4W. Amplificarea montajului este de
22,2 dB ( pentru 500W OUT și 3 W IN ) , respectiv de 21,7dB (la 4W IN
și 600 W OUT). Comportarea la variația tensiunii de alimentare, la
puteri de excitație de 3 și 4 W este exemplificată în Tabelul
2.
Tabelul 2. Variația parametrilor cu tensiunea de alimentare, la puterea de
excitație de 3 și 4 W. PIN [W] VDD [V] IDD [A] PDC [W] VRF [VRMS] PRF [W] EFF [%] PDISS [W] UDS [Vpeak] 3 29,3 2,78 81,45 60,0 72 88,4 9,45 86 3 48,9 4,72 230 100,37 201,48 87.6 28,52 136 3 60 5,84 350 123,6 305,54 87,3 44,46 154 3 70 6,81 476,7 143,7 412,53 86,54 64,17 208 3 76,3 7,45 568,44 156,32 488,72 85,97 79,72 - 3 80,7 7,82 631 164,62 542 85,9 89 244 4 76,3 7,48 570 157,92 498,77 87,5 71,3 - 4 80,7 7,92 639,14 167,12 558,58 87,4 81,14 245 Testele au fost efectuate utilizând o tensiune
de alimentare de maxim 81 V (o sursă stabilizată de 50V în serie cu
una reglabilă de 31V). Excitația s-a obținut cu un transceiver
FT897D (fig.17); la borna de ieșire (antenă) a fost conectat un
atenuator de 10 dB, pentru a putea regla puterea de excitație a PA la
valori între 1,5 și 4 W. Puterea s-a citit pe bargraph - ul din FT897D. O problemă comună multor
transceivere actuale, la care reglajul puterii la ieșire se face prin
bucla ALC, este constanta de timp mare a buclei, care produce un vârf de putere
la primul semnal emis (primul semn telegrafic, prima silabă SSB,
acționare PTT în modul FM).Vârful are cam aceea mărime , indiferent
de puterea prescrisă prin programare, dar este cu atât mai
supărător (și periculos) cu cât se programează o putere OUT
mai mică. În fig. 9 sunt redate oscilograme care ilustrează acest
fenomen la FT 897D. Soluția fără intervenții (care
invalidează garanția !) în interiorul aparatului, este adăugarea
unei surse de tensiune negativă, reglabilă și stabilă, care
să furnizeze din exterior o tensiune (negativă, de ordinul -3...-4V)
la intrarea de ALC; în acest fel, tensiunea de ALC nu mai pleacă de la
zero la fiecare acționare a PTT, ci de la o valoare foarte apropiată
de cea finală, necesară pentru reducerea puterii la nivelul dorit, nivel
care se obține rapid și fără supracreșteri. Eu am
construit un astfel de montaj (sursă în comutație DC/DC,
stabilizator low power de - 5V și un potențiometru multitură) pentru
IC910H, utilizat în instalațiile EME cu transvertere care acceptă la
intrare puteri de maxim 5W („standardul” DB6NT). Pentru aplicația de
față, am constatat că vârful de putere nu este periculos,
așa cum rezultă din oscilogramele din fig. 9 , iar forma semnalelor
telegrafice arată acceptabil – mai rămâne de făcut testul de
cliks-uri în bandă. Unii autori au rezolvat problema fronturilor
semnalelor telegrafice construind o sursă de alimentare manipulată
de la cheia CW [7], alții [8] au utilizat doar manipularea puterii de
excitație. Fig.9. Vârful de putere cauzat de un ALC
lent; circuitul de limitare asimetrică a tensiunii de comandă mai
reduce tensiunea UGS, iar pe semnalul de ieșire nu se
observă supracreștere, cum s-ar întâmpla la un PA liniar. Regimul termic. Pentru răcirea MOSFET-urilor am utilizat
un radiator disponibil, cu dimensiunile din fig. 10 . Desenul nu e la scară,
iar radiatorul are de fapt 16 lamele de răcire (se pot număra în foto
din fig.3). Nu am făcut un calcul termic, după care să aleg un
radiator adecvat, ci am utilizat un radiator existent, urmând să determin
experimental temperaturile atinse în funcționare. Rezultatele practice
pot servi ca un bun punct de plecare în alegerea unui radiator, pentru cei
care doresc să construiască un RF PA, cu aceeași putere sau una
diferită. Fig.
10. Radiatorul și ventilatoarele de răcire. Tranzistoarele au fost amplasate fiecare în
mijlocul câte unei jumătăți a radiatorului, montate cu o folie
de mică pentru izolare și utilizînd pastă siliconică de
contact termic. Pentru ventilarea forțată am utilizat două
ventilatoare tip sursă PC, de 0,14 A fiecare, cu latura de 80 mm,
alimentate la 12V. Comportarea termică la funcționare
de durată a fost testată prin fotografierea în IR la intervale de 1
minut și de 5 min. După 15 minute se constată că
temperatura se stabilizează, montajul ajungând la echilibru termic. Am pornit
de la temperatura ambiantă de 250C. Montajul a fost alimentat
cu VDD = 80,7V, IDD = 7,82A. Cei 542W RF produși au
fost disipați pe o sarcină de 50Ohm (un atenuator de 30 dB/ 600W, cu
ieșirea terminată cu 50 Ohm/1W). Atenuatorul a fost ventilat tot timpul;
chiar și cu această ventilație forțată, temperatura
atenuatorului a depășit 800C după 15 minute. Temperatura radiatorului în regim stabilizat
(după 15 minute) a fost măsurată cu ajutorul unui termocuplu
atașat la un DVM. Termocuplul a fost aplicat pe radiator succesiv prin cele
două găuri practicate în PCB în dreptul MOSFET (fig.2., fig.11.). Termocuplul
a fost cuplat de radiator cu pastă siliconică de contact termic. Nu
am măsurat temperatura capsulei MOSFET (talpa metalică de răcire
– case), ar fi trebuit să găuresc radiatorul (și folia de
mică !) din partea opusă pentru aplicarea termoculului direct pe
capsula MOSFET – dificil din cauza prezenței ventilatoarelor și a
compromiterii izolării drenei. Fig.
11. Detaliu amplasare termocuplu. Fig.12. Foto în infraroșu și în
vizibil, aproximativ la aceeași scară, pentru reperarea
componentelor. Tensiunea de 12V pentru ventilație și bias este
aplicată, radiofrecvența de excitație este la nivel de 3W, VDD
= 0. Temperatura aerului ambiant este 25,40C, părțile cele
mai calde (30 - 320C) sunt stabilizatorul de 5V (LM7805) și
diodele de limitare a tensiunii de excitație. Fig.13.
După 15 minute de funcționare continuă la 500W OUT. Spotul 2
este pe tranzistorul de jos (mai cald), spotul 1 este pe condensatorii
din compunerea lui C1 . Punctele cel mai calde sunt C1 și spirele TR2. Din termografii (fig.13) se remarcă o
diferență între temperaturile celor două MOSFET-uri: cel de sus
este evident mai rece. Diferența de temperatură poate fi rezultatul
unei disipații diferite (tranzistori cu parametri diferiți – RDS
ON, pierderi în comutație) sau a rezistențelor termice (
capsulă - radiator) diferite. Diferența de temperatură a
radiatorului lângă MOSFET-ul de sus față de cel de jos este de
circa 70C (rezoluția citirii la termocuplu este de 10C).
Temperatura de circa 740C a MOSFET-ului de jos (cel mai cald) este
oricum acceptabilă la acest nivel de putere (continuă). Puterea
disipată pe fiecare MOSFET este de circa 40W ( mai mult de 5W se pierd pe
restul montajului), sub limita admisă pentru tipul de MOSFET utilizat (59W
dacă TC = 100OC). Variația de temperatură
de la pornire până la stabilizarea termică (15 minute) este redată
în Tabelul 3 și graficul anexat . După oprirea
excitației, în circa 2 minute (cu ventilația în funcțiune)
montajul revine aproape de temperatura inițială. Tabelul
3. Încălzire - răcire 0 min 1 min 2 min 3 min 4 min 5 min 10 min 15 min 16 min 17 min Încălzire/răcire Excitația
aplicată PIN = 3W, VDD = 76V, IDD =
7,6A, PRF OUT = 493W, PDISS = 84,7W Excitație PIN
= 0 W t 0C spot 2 C1 - - - - - - 78,9 78,9 37 37,9 t 0C spot 1 MOSFET jos 23 46,9 59,2 64,3 67,6 68,7 72,7 73,8 51 41 t 0C radiator sus - - - - - - - 48 35 32 t 0C radiator jos 27 33 35 36 37 38 41 41 35 32 După înregistrarea datelor din Tabelul
3, am demontat radiatorul și am șlefuit zona de amplasare a
MOSFET; temperaturile celor doi tranzistori s-au mai egalizat (fig. 14,
stânga). În partea dreaptă este termografia după funcționarea
timp de 15 minute la PRF = 600W (VDD = 84 V, IDD
= 8,3A, PDC = 698,5, PDISS = 98,5W. Nici această
putere disipată nu este periculoasă pentru MOSFET-uri; din fotografia
IR se vede însă că temperatura grupului C1 atinge 113OC,
ceea ce pare „nesănătos” pentru viața condensatorilor. Fig.14.
Termografii după 15 minute de funcționare continuă, cu
temperaturi stabilizate. In concluzie, la o temperatură a aerului
ambiant sub 25OC, montajul poate funcționa un timp nelimitat cu
POUT = 500 W, dar nu este recomandabil să funcționeze
fără pauze la 600W – fără a prevedea o ventilație
și pe parte cu piese a PCB. In regim de telegrafie Morse, cu DA = 50% în
medie, se poate utiliza fără probleme la 600 W OUT. Puritatea semnalului. Conținutul de armonici în semnal este
prezentat în fig. 15, înainte de operația de simetrizare și
după aceasta. Semnalul s-a aplicat la un SA (R&S model FSL 6)
printr-un atenuator de 50 dB (30 + 20). Simetrizarea s-a făcut prin
instalarea unui condensator suplimentar (CSIM din fig. 1 , cu
mică la 500V) de la una din drene la masă, a cărui valoare
optimă a fost stabilită prin tatonări la 165 pF (două de
330 pF înseriate). Fig.15. In stânga, înainte de simetrizare
și cu POUT ceva mai mare. În dreapta (cu alte setări ale
SA pentru a evidenția și armonicele 4 și 5), după
simetrizare, POUT circa 500W Modificarea asimetrică a distanței
dintre unul din secundarele lui TR 2 față de primar nu a dat
rezultate – distanța optimă este cea minimă permisă de asigurarea
izolării; creșterea distanței (slăbirea asimetrică a
cuplajului) poate că ar permite o echilibrare fină, dar efectul de
scădere al cuplajului Pr-Sec reduce prea mult puterea de ieșire.
Simetrizarea capacitivă a permis reducerea armonicii a doua cu circa 4
dB. Nivelurile de armonici măsurate (fig. 15 ) sunt respectiv de -45,83,
-56,26, -74,97 și -75,18 față de fundamentală.
Armonicele peste ordinul 5 sunt sub -75 dBc și nu mai apar la
setările SA utilizate ; atenuarea armonicelor superioare este mai
bună decât la montajul cu 2 x IRF 530, poate și din cauză
că L2 și L1 sunt amplasate pe partea opusă a planului de
masă (PCB) și nu sunt cuplate necontrolat cu TR 2. Armonicele 4 și 5 sunt destul de aproape
de nivelul de zgomot (DNL) al analizorului, ele apărând pe display cu
valori mai mari decât în realitate, deci cifrele de atenuare sunt de fapt mai
bune. Puteam reduce nivelul de zgomot prin Average, dar am considerat precizia
satisfăcătoare fără mediere (și așa durata Sweep
este destul de mare, de 4,5 secunde, impusă de RBW și VBW alese).
Puterea de ieșire măsurată cu analizorul de spectru FSL (acceptând
o eroare de - 0,5 dB) este de cel puțin 500W. După testele de anduranță
termică, am mai măsurat o dată nivelul armonicelor (fig. 16), utilizând
o sarcină/atenuator de 50 dB (atenuator Bird de 30dB/2kW înseriat cu un
atenuator de 20dB/300W). Puterea de 500W corespunde la 57dBm, cea de 600W la
57,8dBm. Fig.16.
Conținutul de armonici la 500 W (stânga) și 600 W OUT (dreapta) Armonicele de ordinul 4 și 5 sunt foarte
bine atenuate (peste 75 dB față de purtătoare): dacă dorim
o atenuare mai bună a armonicelor 2 și 3, va trebui introdus un FTJ
sau un antenna tuner suficient de selectiv. Testul la sarcină neadaptată. Scopul testului este să vedem cum se
comportă amplificatorul față de o sarcină cu VSWR diferit
de 1:1; vom calcula puterea disipată în situația când sarcina variază,
RF - PA rămânând reglat pentru sarcina inițială de 50 Ohm. Vom
face testul la o tensiune de alimentare redusă, pentru a nu solicita
exagerat componentele montajului și vom încerca să interpretăm
rezultatele. M-am limitat la posibilitățile existente: doar patru
puncte pe diagrama Smith pentru fiecare VSWR. Am putut realiza sarcini
de putere cu VSWR de 1:1,234, 1:1,62 și 1:2,0 (pe
lângă sarcina „normală” de 50 Ohm cu VSWR 1:1 – situația de
referință față de care vom evidenția modificările
de comportament). Sarcinile au fost realizate utilizând atenuatoare de 50
Ohm/10 dB, cu ieșirea lăsată în gol și atenuatoare de 50
Ohm/20 dB cu o terminație de 5Ohm la ieșire (fig. 17). Am utilizat
unul sau două atenuatoare conectate în paralel. Pentru a avea și
impedanțe complexe (cu componentă reactivă, nu numai pur rezistive),
am conectat sarcinile la ieșirea PA RF prin bucăți de cablu
coaxial de 50 Ohm, cu lungimi alese ca multipli de lambda/8. M-am limitat la
lungimi de zero, 1/8, 2/8, 3/8; determinarea impedanței pentru diferitele
lungimi de cablu și valori ale rezistenței de sarcină s-a
făcut cu diagrama Smith (fig. 18 - exemplu pentru VSWR = 1:1,62, două
atenuatoare de 10 dB, neterminate pe 50 Ohm. Un atenuator de 10 dB neterminat
are o impedanță de 61,7 +j 0). Nu am confecționat cabluri la
lungimile exacte, ci am utilizat diferite bucăți disponibile
prelungite pentru obținerea unei lungimi aproximativ corecte. Cea mai mare
abatere de la lungimea corectă este în cazul lungimii zero (evident nu
puteam avea o lungime zero): în realitate am avut 0,3m care reprezintă
mai puțin de 1,08% din lambda la frecvența de 7,1 MHz. Am utilizat
cablu RG58 cu dielectric din polietilenă solidă – constata
dielectrică este 2,3 iar factorul de scurtare este 0,659. La 7,1 MHz,
lungimea de undă în aer este 300/7,1 = 42,24 m; corectată cu factorul
de scurtare înseamnă 27,84 m, deci lungimile de cablu pentru teste ar fi
trebuit să fie 0; 3,48; 6,96 și 10,44m. Lungimile de cablu reale
utilizate au fost de 0,3; 3,42; 6,98; 10,48 m, abaterile fiind de +1,078%;
-0,22%; +0,07%; +0,14%. La abateri atât de mici nu am mai ținut cont
de diferențele reale, ci am considerat lungimile ca fiind cele corecte,
acceptând erorile inerente (o abatere de 1,08% din lambda este foarte
mică, testul urmărește doar niște date informative, iar o
precizie prea mare a lungimii este oricum inutilă, cablurile coaxiale
obișnuite având o variație inerentă față de
specificații, atât a impedanței caracteristice cât și a
factorului de viteză, de ordinul procentelor). Am neglijat și
lungimile cuplelor “T” de conectare în paralel a
atenuatoarelor. Fig.17.
Montajul pentru testarea comportării la 3 sarcini cu VSWR diferit, cu câte
4 lungimi de cablu. Fig.18. Patru lungimi diferite de cablu de 50 Ohm ne
oferă 4 impedanțe diferite pe cercul de VSWR constant = 1:1,62 Sarcina a fost formată din două atenuatoare de 10 dB/50 Ohm (neterminate)
conectate în paralel cu un „T” de N; fiecare atenuator cu ieșirea în gol
are o rezistență de intrare de 61,7 Ohm (măsurată în CC),
cele două în paralel au 30,85 Ohm. Față de 50 Ohm, această
sarcină reprezintă un VSWR de 50/30,85 = 1,62. Lungimea cablului de
conectare a fost variată incremental cu câte 1 lambda/8 în 4 valori :
zero, 1/8, 2/8 (=1/4) și 3/8 , situații care corespund cu punctele
DP1, TP2, 3 și 4 din diagrama Smith. În acest fel, prin schimbarea
lungimii cablului de 50 Ohm, putem avea cele 4 puncte diferite cu același
VSWR.
Tabelul 4. Măsurări la VSWR =1:1,62 VDD [V] IDD [A] PDC [W] (VDD - IDD) VRF [VEF] PRF [W] (pe RLOAD) PDISS [W] (PDC – PRF) ZLOAD RE LOAD +/-j IM
LOAD Pct. Smith Diff [m] 29,2 1,73 50,52 37,4 45.34 5,18 30,85+j0 1 + 0,3 29,1 2,27 66,06 57,9 59,92 6,14 44,688+j22,428 2 - 0,06 28,7 4,22 121,11 95 111,37 9,74 81,037+j0 3 +0,02 29,3 2,66 77,94 55 54,07 23,87 44,688-j22,428 4 +0,04 28,9 2,62 75,72 59,055 69,75 5,97 50+j0 referință Pe ultima linie din tabel sunt valorile
măsurate pe sarcina nominală de 50 Ohm (regimul de
referință); CV a fost reglat pentru funcționarea optimă pe
această sarcină, iar reglajul a rămas același pentru punctele
1...4. VRF s-a măsurat cu osciloscopul (RMS), VDD cu
un multimetru digital, IDD cu un multimetru și shunt de 30 A. VDD
diferă din cauza căderilor diferite de tensiune pe shuntul de
măsură a curentului – tensiunea furnizată de sursă a
rămas constantă. Fig.
19. Calculul puterii debitate pe o sarcină complexă Puterea de RF pe sarcină pur
rezistivă s-a calculat cu VRF2/RLOAD; pentru
o sarcină complexă (punctele 2 și 4 din diagrama Smith) am
calculat (fig. 19 ) modulul impedanței (R2 + X2)1/2.
RLOAD și XLOAD sunt Re și Im determinate din
diagrama Smith. Pentru ambele puncte modulul impedanței are aceeași
valoare, [ZLOAD] = 50 Ohm. Curentul prin această
impedanță (RLOAD în serie cu X) este I = VRF/[ZLOAD];
pentru a afla puterea de RF debitată pe RLOAD ridicăm la
pătrat curentul și înmulțim cu RLOAD ( = 44,688 Ohm,
- numai aici se consumă putere, pe elementele reactive nu). Diferența
dintre puterea absorbită de la sursa de alimentare (PDC = VDD
x IDD) și PRF debitată pe RLOAD se
pierde în montaj = PDISS din tabel. Puterea disipată
maximă corespunde punctului 4 – sarcină cu componentă
capacitivă. Pentru oricare din cele 4 sarcini analizate, cu VSWR = 1,62,
puterea disipată este cel mult o treime din valoarea care apare la funcționarea
cu 500W out, deci pe deplin suportabilă . Desigur că și
randamentul se modifică odată cu sarcina, clasa E fiind destul de
critică în privința variației impedanței de sarcină. Măsurările au fost repetate cu
același regim de funcționare (VDD și PIN),
dar cu alte VSWR (1:1,234 și 1:2,0) , cu rezultatele prezentate în Tabelul
5 . Noile valori pentru VSWR s-au obținut utilizând ca sarcină (RLOAD)
un singur atenuator de 10 dB neterminat ( cu ieșirea în gol), sau 2
atenuatoare de 20 dB în paralel (terminate pe rezistențe de 50 Ohm/1W – am
utilizat atenuatoare de 20 dB pentru a nu depăși puterea
admisibilă pe rezistențele de închidere disponibile). Schemele
montajelor de test sunt prezentate în fig. 16, impedanțele de sarcină
în Tabelul 5 (determinate cu diagrama Smith ), împreună cu
valorile măsurate (VDD, IDD, VRF) și
calculate (PDD, PRF și PDISS).
Tabelul 5. Măsurări la VSWR =1:1,234 VDD [V] IDD [A] PDC [W] (VDD - IDD) VRF [VEF] PRF [W] (pe RLOAD) PDISS [W] (PDC – PRF) ZLOAD RE LOAD +/-j IM
LOAD Pct. Smith 28,5 3,21 91,5 69,75 78,8 12,7 61,7+j0 1 28,3 3,22 91,1 67,8 89,94 1,15 48,915-j10,361 2 28,5 2,51 71,5 52,5 68 3 40,52+j0 3 28,5 2,65 75,5 57,28 64,196 11,3 48,915+j10,361 4 28,9 2,62 75,72 59,055 69,75 5,97 50+j0 referință
Măsurări la VSWR =1:2,0 VDD [V] IDD [A] PDC [W] (VDD - IDD) VRF [VEF] PRF [W] (pe RLOAD) PDISS [W] (PDC – PRF) ZLOAD RE LOAD +/-j IM
LOAD Pct. Smith 29 1,55 44,95 31,7 40,19 4,75 25+j0 1 28,7 2,78 79,786 69,6 77,5 2,28 40+j30 2 28 4,91 137,5 106,61 113,66 23,8 100+j0 3 28,3 3,1 87,73 68,85 75,85 11,88 40-j30 4 28,9 2,62 75,72 59,055 69,75 5,97 50+j0 referință Măsurările efectuate arată
că este indicat să acordăm antena cu tensiune de alimentare
redusă; după atingerea unui nivel redus al semnalului reflectat se va
putea aplica întreaga tensiune, iar amplificatorul va furniza puterea
nominală. Situațiile cele mai defavorabile au fost evidențiate
cu culoarea roșie – disipații de 2...4 ori mai mari decât la sarcina
corectă de 50 Ohm pur rezistivă. Unele din disipațiile mari nu
sunt asociate cu o creștere importantă a curentului absorbit, deci o
sursă de alimentare cu limitare de curent nu este suficientă pentru
protecția amplificatorului pe perioada acordului antenei – ex. la VSWR
=1,62 o componentă capacitivă a sarcinii duce la o creștere a
disipației de circa 4 ori (23,87 W/5,97 W) fără o creștere
semnificativă a curentului absorbit (2,66 A față de 2,62 A). Variația tensiunii de drenă cu
sarcina nu a fost luată în considerație; ea este nepericuloasă
pentru MOSFET-ul utilizat, acesta având VDS admisibil de 1200V. La
un etaj RF dimensionat „normal” (alegând un MOSFET cu tensiunea admisă
adecvată performanței urmărite), rezerva tensiunii de lucru nu
poate fi atât de mare și trebuie luată și ea în considerare ca
factor limitativ în cazul unei sarcini reactive. Pentru protecția montajului la puteri mari
și sarcini neadaptate vor fi necesare scheme mai complicate, care să
limiteze tensiunea de alimentare în cazul regimurilor periculoase, pentru a nu
se depăși puterea disipată pe tranzistori sau/și tensiunea
de drenă admisă. Schema de protecție va trebui să
monitorizeze IDD, VSWR, UDS (pentru MOSFET-uri cu o
tensiune maximă admisă apropiată de cea de lucru) și
eventual temperatura radiatorului. Se pot imagina scheme cu microcontroller (altă
temă de cercetare !) care să calculeze și să afișeze VSWR,
puterea RF generată, puterea DC absorbită , randamentul și
alți parametri și să reducă suficient de rapid tensiunea de
alimentare în condiții periculoase. Concluzii. - Tranzistorii MOSFET pe SiC sunt o alegere
bună pentru montaje RF în comutație, având performanțe electrice
bune și un preț mult mai redus decât tranzistorii speciali de RF. Dezavantajul
este necesitatea montării izolate pe radiator și inductanța
relativ mare în terminale. Capacitățile mai mici decât ai MOSFET
clasici pot asigura funcționarea și în benzile superioare (14...28
MHz). - Etajele în clasă E în contratimp pot
asigura randamente mari, un conținut redus de armonici în semnalul
furnizat (fără filtre suplimentare) și o amplificare mare (mai
ales la utilizarea unei tensiuni de alimentare ridicate). - Pentru utilizarea în traficul de
radioamatori trebuie realizate scheme de protecție rapide pentru
condițiile de funcționare periculoase. - Pentru amplificarea semnalelor cu
amplitudine variabilă (SSB) ar trebui utilizate scheme EER, mult mai
complexe decât amplificatorul de putere în sine, deci la nivel de radioamatori
ne vom limita la semnale de amplitudine constantă (CW, FM, FSK). - Utilitatea pentru radioamatori o văd la
extremele gamei de puteri: QRP portabil pentru economisirea sursei de
alimentare sau RF PA de ordinul kW pentru emițătoare staționare
de mare randament. Bibliografie. [1] *** Doc #9200-0255
Rev 1
- TECHNICAL NOTE IXYSRF: “PRF-1150 1KW 13.56 MHz CLASS E RF
GENERATOR EVALUATION MODULE” [2] Scott D. Kee, Ichiro Aoki, and David
Rutledge: „7-MHz, 1.1-kW Demonstration of the New E/F2,odd Switching
Amplifier Class” – 2001 IEEE MTT/S International Microwave Symposium [3] K6JCA “Building an 80-Meter Class E/F RF
Amplifier” January 29, 2011 – INTERNET [4] Thomas Gerrits, Jorge L. Duarte and Marcel A.M. :” Third
Harmonic Filtered 13.56 MHz Push-Pull Class-E Power Amplifier” - Hendrix Eindhoven
University of Technology [5] Richard Frey, P.E.Advanced Power
Technology: ”500W, Class E 27.12 MHz Amplifier Using A
Single Plastic MOSFET” - APT9903 App Note [6] Serge Y. Stroobandt, ON4AA:
“RF Inductance Calculator for Single‑Layer Helical Round‑Wire
Coils” - https://hamwaves.com/inductance/en/index.html#input [7] Jim Buckwalter,KF6SWC; John Davis, KF6EDB; Dragan S.
Maric; Ken Potter, KC6OKH; David Ruthledge, KN6EK : “A Keyed Power Supply for
Class-E Amplifiers” - QEX Jan/Feb 2001 1 [8] Takahiro Taniguchi; Kent Potter,
KC6OKH; and Dave Rutledge, KN6EKA : “200 W Power Amplifier” – QEX Magazine Jan/Feb
2004 Februarie 2021, YO2BCT
Articol aparut la 16-2-2021 4427 Inapoi la inceputul articolului |
Comentariul trebuie sa se refere la continutul articolului. Mesajele anonime, cele scrise sub falsa identitate, precum si cele care contin (fara a se limita la) atac la persoana, injurii, jigniri, expresii obscene vor fi sterse iar dupa caz se va ridica dreptul de a posta comentarii.
|
Copyright © Radioamator.ro. Toate drepturile rezervate. All rights reserved
Articole | Concursuri | Mica Publicitate | Forum YO | Pagini YO | Call Book | Diverse | Regulamentul portalului | Contact |